半導體芯片|半導體彈片、第三代半導體助力實現(xiàn)“碳達峰、碳中和”

半導體芯片|半導體彈片、第三代半導體助力實現(xiàn)“碳達峰、碳中和”，都在關(guān)注節(jié)能減排，各行各業(yè)越來越重視綠色發(fā)電、高效用電。在消費電子領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）快充憑借小巧、高效、發(fā)熱低的性能優(yōu)勢，廣受消費者青睞，目前已被大多數(shù)主流手機廠商所采用。在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅（SiC）功率器件因體積小、重量輕、耐熱能夠大幅提升電源效率，從而增加續(xù)航里程，如今在特斯拉的帶動下，正影響著電動汽車等各個行業(yè)，華為比亞迪皆已進場。

在工業(yè)領(lǐng)域，未來大量采用自動設備意味著更多的電能消耗，而采用高效電機、變頻器和智能電源管理系統(tǒng)將會是工廠節(jié)能的主要方式，在這里，電源IC及系統(tǒng)、功率器件和第三代半導體同樣有著廣闊的市場應用空間。未來五年，隨著第三代半導體材料在材料生長、器件制備等技術(shù)上實現(xiàn)突破，SiC和GaN器件還將廣泛應用于5G基站、大功率充電樁、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、光伏等場景，大幅降低整體能耗。

禾聚精密聯(lián)系方式：135-2852-2558 陳先生

禾聚精密祝大家生意興隆，萬事如意，如想了解更多動態(tài)，可掃描以下二維碼，關(guān)注禾聚公眾號。

禾聚，致力全球最專業(yè)的電子零部件精密沖壓加工廠