VC均熱板計(jì)算機(jī)上應(yīng)用
由于熱導(dǎo)管散熱模塊技術(shù)較為成熟,成本較低,VC均熱板的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于均熱板的快速散熱特點(diǎn),其應(yīng)用針對(duì)電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因此,均熱板多為定制化產(chǎn)品,適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。主要使用于服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品,未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。
VC均熱板未來發(fā)展
主要制作VC均熱板二維散熱毛細(xì)結(jié)構(gòu)的方法除燒結(jié)、銅網(wǎng)外,尚有溝槽、金屬薄膜等方法。
技術(shù)發(fā)展上,將來如何進(jìn)一步降低均熱板之熱阻值,增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果,以便搭配較輕如鋁制之鰭片,始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率,并尋找減少整體散熱解決方案之成本,皆為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上,均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo),未來為解決其他可能之散熱應(yīng)用,新的均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中?,F(xiàn)階段務(wù)實(shí)而言,就已發(fā)展的產(chǎn)品,如何擴(kuò)展應(yīng)用市場,為各VC均熱板均熱板業(yè)者當(dāng)務(wù)之急。
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